陶瓷基板贴片式二极体（无脚贴片型二极体，以下统称贴片型二极体）的主要结构是以陶瓷片爲基板,在基板上放置半导体,通过高温煆冶出来而制成二极体

现在很多用户普遍使用圆柱形Mini MELF LL4148，据了解Mini MELF的抛料率很高,有时竟高达20%以上,而贴片型二极体在PC板自动装填组装时，不会出现上述问题，其抛料率仅爲0.2%，甚至更低，这样一方面爲工厂节省了相当多的时间，加快了生産速度，提高了生産效率，另一方面也爲工厂节省下一大笔费用，