工程结构
矽平面技术磊晶技术
网印塑封封装技术.
最大额定参数与电气特性
标示按室温 TA = 25℃实施,另外注解则依条件实施不在此限.
单相,半波,60赫兹,电阻或电感性负载.
使用于电容性负载电流需递减20%.
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