氮化铝陶瓷基板具有超高的热导率, 热膨胀系数与Si相近、介电常数小和无毒害等特点，已被视为新一代高密度、大功率电子封装中最理想的陶瓷基板材料,
标准电子被动元器件尺寸不断缩小,使得在较小的板空间中耗用的功率更高,因此,功率电阻每平方英寸必需能够处理更高的功率,AIN 就可以做到这一要求条件,在不久的将来,AIN将会给电阻业界带来一番革新.
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| 产品规格介绍︰ | 氮化铝陶瓷基板具有超高的热导率, 热膨胀系数与Si相近、介电常数小和无毒害等特点，已被视为新一代高密度、大功率电子封装中最理想的陶瓷基板材料,
标准电子被动元器件尺寸不断缩小,使得在较小的板空间中耗用的功率更高,因此,功率电阻每平方英寸必需能够处理更高的功率,AIN 就可以做到这一要求条件,在不久的将来,AIN将会给电阻业界带来一番革新.
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