工程結構
矽平面技術磊晶技術
網印塑封封裝技術.
最大額定參數與電氣特性
標示按室溫 TA = 25℃實施,另外註解則依條件實施不在此限.
單相,半波,60赫茲,電阻或電感性負載.
使用於電容性負載電流需遞減20%.
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