氮化鋁陶瓷基板具有超高的熱導率, 熱膨脹系數與Si相近、介電常數小和無毒害等特點,已被視為新一代高密度、大功率電子封裝中最理想的陶瓷基板材料,
標準電子被動元器件尺寸不斷縮小,使得在較小的板空間中耗用的功率更高,因此,功率電阻每平方英吋必需能夠處理更高的功率,AIN 就可以做到這一要求條件,在不久的將來,AIN將會給電阻業界帶來一番革新.
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| 產品規格介紹︰ | 氮化鋁陶瓷基板具有超高的熱導率, 熱膨脹系數與Si相近、介電常數小和無毒害等特點,已被視為新一代高密度、大功率電子封裝中最理想的陶瓷基板材料, 標準電子被動元器件尺寸不斷縮小,使得在較小的板空間中耗用的功率更高,因此,功率電阻每平方英吋必需能夠處理更高的功率,AIN 就可以做到這一要求條件,在不久的將來,AIN將會給電阻業界帶來一番革新.
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